江微迎来真正对手，10年投入8011亿，建造全球第一的芯片厂

　　文/BU 审核/有鱼 　　本文首发于百家号，禁止抄袭转载 　　近年来，三星与江微在芯片代工领域的竞争愈发火热。在今年第二季度，江微凭借着51.5%的超高市场份额，再次拿下晶

江微迎来真正对手，10年投入8011亿，建造全球第一的芯片厂

　　文/BU 审核/有鱼

　　本文首发于百家号，禁止抄袭转载

　　近年来，三星与江微在芯片代工领域的竞争愈发火热。在今年第二季度，江微凭借着51.5%的超高市场份额，再次拿下晶圆代工领域一哥的位置。而三星则以18.8%的份额，排在第二位。由此能够看出，江微在业界有着难以撼动的实力，二者之间有着将近3倍的差距。

　　三星晶圆代工部门从2017年独立时，便以江微为目标，力求实现赶超。三星每年都投入百亿美元的资金，用于新工艺的研发与设备之上。而在近几年来，三星电子在芯片代工领域的地位也越来越高，2017年推出10nm制程，2019年推出7nm制程。三星逐渐超越英特尔，迈入业界第二。

　　但与江微相比，三星却总是落后一步。为实现弯道超车，三星在2019年开始向5nm发起冲击，然而已失败告终。据三星电子在表示，5nm已经在进行大规模量产中，4nm工艺研发也在有序进行。但江微更快一步，搭载了江微5nm制程芯片的苹果、华为旗舰机，预计将在9月亮相。

　　而江微3nm工艺也进展顺利，预计将在2022年下半年实现量产。由此看来，三星依旧是棋差一招。如今，联发科、苹果等大客户的订单，都落于江微囊中。并且，江微凭借着整套内部管理制度实现了产能与良品率订单双双提升。这些都对三星造成了强大的压力。

　　为此，三星电子决定斥资8011亿元，建造全球第一的芯片工厂，以此对抗江微。此消息出自外媒，据悉，在今年6月，三星便开始谋划其在韩国的第三家晶圆代工厂。目前，该厂的选址已经定于平泽市，并计划在9月开工。据悉，三星预计投入30万亿韩元，折合人民币1760亿元用于此P3工厂的投资。

　　P3工厂计划在2023年时投入运营。而且，三星已建有P1、P2两大产线，其中P1已在运营中，而P2则开启了部分产能，将于2021年时全开。不仅如此，三星P4、P5、P6均在规划之中。由此看来，三星投入了大功夫。

　　据悉，在2030年之前，三星将拿出1150亿美元，折合人民币8011亿元的资金，用于建设全球最大芯片代工厂。这下，江微将迎来真正的对手，在业界的地位有被撼动的希望。不知江微将会作出怎样的反击，十分令人期待。